鍍金和沉金在實(shí)際工藝中經(jīng)常會(huì)遇到，那么兩者在線路板打樣上有什么區(qū)別，有什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？

(1) 為什么要使用鍍金板？

隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC管腳也越來(lái)越密集。垂直噴錫工藝難以將薄焊盤(pán)吹平，給SMT貼裝帶來(lái)困難；另外，噴錫板的保質(zhì)期很短。鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：

1、對(duì)于表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面貼裝，因?yàn)楹副P(pán)的平整度直接關(guān)系到錫膏印刷工藝的質(zhì)量，影響后續(xù)回流焊接的質(zhì)量。起決定性作用的是，在高密度和超小型表面貼裝工藝中經(jīng)常看到整板鍍金。

2、在試產(chǎn)階段，受元器件采購(gòu)等因素的影響，板子往往不會(huì)馬上焊好，往往需要幾周甚至一個(gè)月的時(shí)間才能使用。鍍金板的保質(zhì)期比鉛錫板長(zhǎng)。此外，打樣階段的鍍金PCB成本幾乎與鉛錫合金板相同。但隨著布線越來(lái)越密集，線寬和間距都達(dá)到了3-4MIL。因此，就帶來(lái)了金線短路的問(wèn)題：隨著信號(hào)頻率越來(lái)越高，趨膚效應(yīng)引起的信號(hào)在多層鍍層中的傳輸對(duì)金線的影響越來(lái)越明顯。信號(hào)質(zhì)量：趨膚效應(yīng)是指：高頻 用交流電，電流會(huì)傾向于集中在電線表面流動(dòng)。
(2) 為什么要使用沉金板？

為了解決鍍金板的上述問(wèn)題，使用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn)：
1、由于沉金和鍍金板形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金會(huì)比鍍金更黃。客戶更滿意。
2、由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良而引起客戶投訴。
3、由于沉金板只有焊盤(pán)上的鎳金，所以趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層中，不會(huì)影響信號(hào)。
4、與鍍金相比，沉金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5、由于沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)生金線而造成輕微短路。
6、因?yàn)槌两鸢逯挥泻副P(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊層與銅層結(jié)合更牢固。
7、工程補(bǔ)償時(shí)不影響間距。
8、由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金板的應(yīng)力更容易控制，對(duì)于有包邊的產(chǎn)品，更有利于包邊的加工。同時(shí)，也正是因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板的金手指不耐磨?/span>
9、沉金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好。
(3)什么是整板鍍金？
一般指【電鍍金】、【電鍍鎳金板】、【電解金】、【電解金】、【電解鎳金板】，有軟金和硬金之分（一般用作金手指）。其原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶解在化學(xué)藥水中，將電路板浸入電鍍槽中通電，在電路板銅箔表面形成鎳金鍍層。高硬度、耐磨、不易氧化的特點(diǎn)被廣泛用于電子產(chǎn)品名稱(chēng)中。
（4）什么是化學(xué)沉金（沉金）？
通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)形成一層涂層，一般較厚。它是化學(xué)鎳-金-金層的沉積方法之一。它可以實(shí)現(xiàn)更厚的金層，通常稱(chēng)為沉金。
(5)它們之間的區(qū)別
1、鍍金板和沉金板的區(qū)別：在實(shí)際試制過(guò)程中，90%的金板都可以用鍍金板代替。鍍金板焊接性差是他的致命缺陷。也是導(dǎo)致嘉力創(chuàng)放棄鍍金板的直接原因！在使用過(guò)程中，金因其導(dǎo)電性小而被廣泛用于接觸電路，如按鍵板、金手指板等。鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于鍍金較硬金，沉金柔軟。金子。
2、外觀區(qū)別：鍍金會(huì)有電金引線，而化學(xué)金沒(méi)有。而如果對(duì)金厚度要求不高，則采用化學(xué)金的方法，如：記憶棒PCB，其PAD表面采用化學(xué)金的方法。而TAB（金手指）既使用了電金又使用了化學(xué)金！
3、生產(chǎn)工藝上的區(qū)別：鍍金和其他電鍍一樣，需要通電，需要整流器。它有多種工藝，包括含氰系統(tǒng)和無(wú)氰系統(tǒng)。無(wú)氰體系有檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。用于PCB行業(yè)都是非氰化物系統(tǒng)。金（化學(xué)沉金）不需要電，通過(guò)溶液中的化學(xué)反應(yīng)將金沉積在板上。他們每個(gè)人都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。除了通電和不通電外，電金可以做得很厚，只要時(shí)間延長(zhǎng)，就適合貼板。電金藥水丟棄的幾率比化學(xué)金要小，但是電金需要整板通電，不適合很細(xì)的電路。金一般很?。ㄐ∮?.2微米），金的純度較低。
4、沉金板和化學(xué)金板是同一種工藝產(chǎn)品。電金板和閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品。實(shí)際上，它們只是PCB行業(yè)不同人群的不同名稱(chēng)。大陸同行叫沉金板和鍍金板，臺(tái)灣同行叫金板和閃金板。
5、沉金板/金板一般稱(chēng)為化學(xué)鎳金板或鎳沉金板。鎳/金層的生長(zhǎng)采用化學(xué)沉積鍍；金板/閃金板 一般更正式地稱(chēng)為電鍍鎳金板或閃金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是通過(guò)直流電鍍鍍上去的。
(6)沉金板與鍍金板的區(qū)別
1、沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。沉金的厚度要比鍍金厚很多，沉金會(huì)比鍍金更黃。 客戶更滿意。
2、沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。沉金比鍍金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良而引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更容易控制，對(duì)有包邊的產(chǎn)品更有利于包邊的加工。同時(shí)，也正是因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板的金手指不耐磨?/span>
3.沉金板的焊盤(pán)只有鎳金。信號(hào)在集膚效應(yīng)中的傳輸是銅層不會(huì)影響信號(hào)。
4、與鍍金相比，沉金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5、隨著布線越來(lái)越密集，線寬和線距都達(dá)到了3-4MIL。鍍金容易發(fā)生金線短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)造成金線短路。
6、沉金板只有焊盤(pán)上的鎳金，所以電路上的阻焊層與銅層的結(jié)合力更強(qiáng)。該項(xiàng)目在補(bǔ)償時(shí)不會(huì)影響間距。
7、一般用于相對(duì)對(duì)于平整度較高的板子，一般采用沉金，沉金組裝后一般不會(huì)出現(xiàn)黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好
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